Ýarymgeçirijiler önümçiliginde barha berk "nol kemçilik" talaplarynyň fonunda, Lijie 9 dýuýmlyk pes hlorly nitril ellikleri, ajaýyp pes ion galyndysy we ýokary arassaçylyk görkezijileri sebäpli, waferleri gaýtadan işlemekde we çipleri gaplamak tapgyrlarynda aýrylmaz gorag guralyna öwrüldi. Ýöriteleşdirilen gaýtadan işlemek arkaly elligiň hlor mukdary ≤50ppm derejesinde berk gözegçilikde saklanýar - bu senagat standarty bolan 100ppm-den ep-esli ýokarydyr. Bu, waferleriň ýüzünde hlor ionlarynyň göçüp gelmegi sebäpli döreýän korroziýa howplarynyň öňüni netijeli alýar we ýarymgeçirijiler önümçiliginiň mikroskopiki hapalanma gözegçiligi üçin berk talaplaryna laýyk gelýär.
Litografiýa proseslerinde ellikleriň arassalygy fotorezist örtüginiň takyklygyna we ekspozisiýa netijelerine gönüden-göni täsir edýär. 100,000-nji synp arassa otaglarynda öndürilen we lazer tozany aýyrmaga sezewar edilen bu önüm ISO 3-nji synp arassa otag standartlaryna laýyk gelýän, ýüz bölejikleriniň zyňyndysyny 0,2 bölejikden aşak görkezýär. Bu bolsa mikro bölejikleriň plastina ýüzlerine ýapyşmagynyň öňüni alýar we şeýdip litografiýa kemçiliklerini azaldýar. 9 dýuým uzynlykdaky dizaýn bilekden alabaja çenli doly örtügi üpjün edýär. Elastik manjet gurluşy bilen utgaşdyrylyp, ol ýeňiň agzynda tozanyň dökülmeginiň öňüni alyp, iş çeýeligini üpjün edýär we litografiýa proseslerinde dinamiki arassa gurşawlar üçin berk talaplara laýyk gelýär.
Oýuk we ion implantasiýa ýaly ýokary derejede korroziýa ediji reagentleri öz içine alýan proseslerde bu ellikler ajaýyp himiki garşylyk görkezýärler. Fluor turşusy we fosfor turşusy ýaly umumy ýarymgeçiriji reagentlerde 24 sagatlap çümdürilenden soň, olar şişmeýär ýa-da ýarylmaýar, agramyň üýtgeme tizligi 0,8%-den aşak bolýar. Bu operatorlar üçin el goragyny ygtybarly üpjün edýär we elligiň zeperlenmeginden reagent hapalanmagynyň töwekgelçiligini aradan aýyrýar. Barmak uçlarynda 0,02 mm lazer bilen oýulan taýga garşy teksturalar bar, bu bolsa 12 dýuýmlyk waferler bilen işlenende sürtülmäni 35% artdyrýar we waferleriň taýgalma howpuny 60% azaldýar. Bu gorag howpsuzlygy we iş durnuklylygynyň arasynda deňagramlylygy üpjün edýär.
Häzirki wagtda SEMI F57 standartlaryna laýyklykda sertifikatlaşdyrylan bu ellikler SMIC we Hua Hong Semiconductor ýaly öňdebaryjy döküm zawodlarynda köpçülikleýin önümçilik liniýalarynda ulanylýar. Olar el bilen degmekden dörän plastinka galyndylarynyň derejesini 38% azaldýar, olar arassa otagy goramak bilen iş netijeliligini deňleşdirmek üçin ýarymgeçiriji önümçilikde iň gowy saýlaw hökmünde özlerini görkezýärler.
Ýerleşdirilen wagty: 2025-nji ýylyň 11-nji noýabry