Tozansyz arassa gorag ellikleriniň ygtybarly öndürijisini nädip saýlamaly?

Tozansyz arassa otag gorag ellikleriniň ygtybarly öndürijisini saýlamak üçin bäş esasy ölçeg boýunça baha bermek gerek: sertifikatlaşdyrma ygtyýarnamalary, tehniki mümkinçilikler, önümçilik kuwwaty, hil gözegçiligi ulgamlary we bazaryň işi. Bu bolsa öndürijiň ýokary hilli önümleri durnukly üpjün etmek ukybyna eýe bolmagyny üpjün edýär.

Kwalifikasiýa sertifikatynyň bahalandyrylmagy

• Senagat standartlaryna gatnaşmak: Milli ýa-da senagat standartlaryny işläp düzmäge gatnaşýan önüm öndürijilere, mysal üçin, "Ýarymgeçirijili arassa otaglarda ulanmak üçin nitril ellikler üçin senagat standartyny" işläp düzmäge ýolbaşçylyk edýän kärhanalara ileri tutulýanlyk berilýär.

• Ygtyýarly sertifikatlaşdyrma talaplary: ISO 9001 Hil dolandyryş ulgamynyň sertifikatyna eýe bolmaly, önümler SGS we RoHS ýaly üçünji tarap barlaglaryndan geçmeli

• Pudaga degişli hünär derejeleri: Lukmançylyk pudagy Lukmançylyk enjamlaryny bellige alyş şahadatnamasyny talap edýär; azyk senagaty GB 4806 seriýaly standartlara laýyk gelmelidir

Tehniki ylmy-barlag we işläp taýýarlama mümkinçilikleri

• Patentlenen tehnologiýalar: nitril ellikleri taýýarlamak we arassalamak usullary ýaly esasy patentleriň eýeçiligini tassyklamak, hlor galyndysynyň gözegçiligi 100ppm-den aşak - senagatda öňdebaryjy standart

• Arassa otag tehnologiýasy: LPC suwuk bölejiklerini synagdan geçirmek, IC ionlaryny synagdan geçirmek we ESD antistatik synagyny öz içine alýan esasy mümkinçilikleri barlamak

• Materiallaryň täzelenmegi: Antistatik häsiýetler we az kükürt/hlor formulalary ýaly ýöriteleşdirilen prosesleri bahalandyryň

Önümçilik kuwwatynyň bahalandyrylmagy

• Önümçilik möçberi: Giň möçberli önümçilik kuwwaty bolan, mysal üçin, ýylda 800 million tozansyz elligi gaýtadan işleýän zawodlar bolan öndürijileri saýlaň

• Arassa otag derejesi: 100-nji synp arassa otag gaplamasy, FFU laminar akym ulgamlary we real wagt APC bölejikleriniň gözegçiligi bilen enjamlaşdyrylan

Hili gözegçilik ulgamy

• Köp tapgyrly barlag prosesleri: Iň az 12 hil gözegçiligi tapgyry, şol sanda dartgynlylyk güýji ≥14MPa we döwülmede uzalma ≥500% bolan fiziki häsiýetler.

• Esasy metrik gözegçilik: LPC suwuk bölejikleriniň sanynyň, NVR uçujy däl galyndysynyň we IC ionlarynyň düzüminiň üç gezek gözegçilik edilmegi

• Yzarlaýyş ulgamy: Çig mal partiýalarynyň, proses parametrleriniň we hil barlag maglumatlarynyň bulut esasynda paýlaşylmagyna mümkinçilik berýän MES yzarlaýyş ulgamy

Bazaryň netijeliliginiň bahalandyrylmagy

• Müşderileriň ykrar edilmegi: BOE, SMIC we Intel ýaly pudakda öňdebaryjy müşderiler tarapyndan kabul edilmegini barlamak

• Ulanyş netijeleri: Müşderiniň hakyky netijelerini bahalaň, mysal üçin, kemçilikleriň derejesini 0,8% -den 0,2% -e çenli azaltyň.

• Bazara elýeterlilik: Önümler köp ýurtlarda we sebitlerde paýlanýar we 12,000-den gowrak distribýutor müşderisine hyzmat edýär

Öndürijiniň anyk teklipleri

Lijie jiejing -: 20 ýyllyk hünär tejribesi, senagat standartlarynyň taýýarlanylmagyna ýolbaşçylyk etdi, 11,000-den gowrak kärhana hyzmat etdi, 28 ylmy-barlag we işläp çykaryş patentine we 56 programma üpjünçiliginiň awtorlyk hukugyna eýe boldy, arassa otag ellikleri üçin 3 milli standartyň we 2 senagat standartynyň taýýarlanylmagyna gatnaşdy, BOE we SMIC tarapyndan ykrar edilen LPC gymmatlyklaryny 2500-den aşakda durnukly saklaýar.